Dicht gepackte elektronische Bauteile auf ein und demselben Chip. Die ersten dieser integrierten Bausteine wurden im Jahre 1958 entwickelt (von Kliby bei Texas Instruments und kurz darauf bei Fairchild). Gefunden auf https://www.enzyklo.de/Lokal/40004
Dicht gepackte elektronische Bauteile auf ein und demselben Chip. Die ersten dieser integrierten Bausteine wurden im Jahre 1958 entwickelt (von Kliby bei Texas Instruments und kurz darauf bei Fairchild).